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基板設計特有の用語が多用されるので、まずはまとめておく。 • ライン : いわゆる配線のこと。
• ランド : 丸または四角の図形。銅箔などの図形のほか、穴を開ける箇所の指定にも用いる。
• パット(パッド) : 必要なランドをまとめたもの。主に次の3つがある。(図1) ◦ 挿入実装部品の足を挿入する電極つくの穴
◦ 表と裏の部品をつなぐパッドビア
◦ 表面実装部品の実装部のためにレジストをはがしたランド

• アパーチャ : ラインの幅、またはランドの直径のこと。
• グリッド : 描画をするときの格子点。この間隔の座標に描画できる。 歴史的経緯から、「インチ系」(2.54mm = 0.1インチ = 100milまたはその整数分の一)と 「ミリ系」(1mmまたはその整数分の一)の両方が使われて混在することも多いので、部品ごとに使い分ける。 (※mil = milli-inch(ミリインチ), 1/1000インチのこと)
• レイヤ : 描画をするときの色。実際には、基板上のどのような機能をもつかで以下のレイヤを使い分ける。 ◦ パターン : このレイヤで描画した図形は銅箔(導体)になる
◦ レジスト : このレイヤで描画した図形の箇所は、レジスト(保護膜)がはがれる(図2)
◦ シルク : このレイヤで描画した図形は白線(マーク用)になる。ただし半田面シルク(シルク１)は別料金となる。(図1)
◦ 外形 : このレイヤで描画した図形は基板の外周になり、切り取られる
◦ 穴 : このレイヤで描画した図形は、その直径の穴があく。ランドのみ可で、ラインは不可。
◦ 半田面・部品面 : 基板には表面(部品面)と裏面(半田面)があり、PCBEでは、半田面のレイヤには「１」を、部品面のレイヤには「２」をつける。(例：「パターン１」は半田面のパターン、「シルク２」は部品面のシルク))

• フットプリント : 部品の実装パターンのこと。実際に使う部品の外形寸法にあわせてフットプリントを作成する。(図3)