薄型化の都合上、http://komoch.blogspot.jp/2015/09/blog-post.html部品のすべてのパーツが表面実装、且つほとんどの部品が1608サイズと呼ばれる米粒よりも小さいチップ部品という仕様になっていますAMワイヤレスマイクの製作方法基板設計の勉強の為にプリント基板の設計もコンピューターで行ないましたが、この程度の回路なら工夫すれば汎用の基板に組むこともできます http://as76.net/emv/amtx.php